> NEWS 1

Table d'indexation XY Thêta : une solution aux micros câblages en déplacements limités.

• La mission qui nous a été confiée consistait à pouvoir réaliser des micros câblages (Bumping) sur des plaquettes de silicium de diamètre 125 mm, les capacités de déplacement de la machine ne permettant pas de couvrir totalement la surface à traiter.

• La solution que nous avons retenue permet de présenter la pièce à traiter en continu sans que l'opérateur ait à déplacer le substrat entre deux séquences de câblage. Cette solution évite notamment les vibrations parasites affectant les temps de stabilisation entre les déplacements.

Pour ce faire, nous avons été amenés à concevoir un système de présentation dont le centre de gravité reste en permanence dans la surface de la table afin d'éviter les porte à faux et offrir toutes les capacités requises pour indexer la pièce dans sa totalité.

Notre conception s'est basée sur un système de présentation à trois axes :

• Un axe X,
• Un axe Y,
• Un axe Thêta.

Cette formule permet de traiter une première moitié du substrat puis la deuxième grâce à une rotation de la pièce à 180°.

L'Axe X est de conception classique (Vis à billes et glissières) quant à l'axe Y il se compose d'un moteur linéaire embarqué sur l'axe X.La rotation est assurée par une table rotative motorisée, placée sur le dessus.

Le résultat ainsi obtenu a permis d'atteindre parfaitement l'objectif assigné.

Cette expérience nous permet aujourd'hui d'offrir à nos clients de nouvelles possibilités de test et de présérie sur des machines existantes. Par ailleurs, nous avons adapté cette innovation à d'autres applications afin de traiter, avec ou sans rotation, des substrats dont les tailles dépassent les capacités des machines utilisées.


> NEWS 2


Réalisation d'une ligne automatique pour traitement d'étiquettes sans contact (RFID, TAG)

Le projet qui nous a été confié consistait à réaliser une ligne automatique d'assemblage pour étiquette sans contact. La ligne que nous avons conçue se compose de deux étapes principales :

• Pose et polymérisation d'une puce,
• Câblage et encapsulation de la dite puce.

La réalisation de cette ligne à fait appel à trois fournisseurs d'équipements différents :

• Un pour la pose de la colle et de la puce,
• Un pour le câblage micro-électronique,
• Un pour l'encapsulation.

Caléo Engineering à développé l'ensemble des maillons manquants pour la réalisation :

• Les enrouleurs dérouleurs,
• Les indexeurs
• Les fours de polymérisation UV,
• L'intégration globale de tous les équipements (connexions mécaniques et communications entre machines).

Chacun des équipements étant différents, les éléments Caléo Engineering et en particulier les indexeurs ont été conçus pour chaque machine et ceci en collaboration avec les ingénieurs projet de chaque entreprise.

Nous avons installé chaque maillon spécifique chez les équipementiers et ensuite connecté l'ensemble de la ligne pour la réception finale.

Cette affaire a démontré la capacité de Caléo Engineering à s'adapter aux cas spécifiques dans un temps raisonnable.
Notre client a, de ce fait, gardé toute la réactivité nécessaire à la mise sur le marché de son produit.

La ligne donnant entière satisfaction sera reproduite dans le cadre d'une augmentation de production.


> NEWS 3


Manipulation de bobine de substrats

L'objectif était de pouvoir gérer la manipulation de substrats (film "smart card" de 35 mm) présentés en bande continue et montés sur bobine avec gestion de l'intercalaire.

La conception de l'ensemble se présente sous forme de deux blocs distincts

• Le bras d'entrée
• Le bras de sortie

Les deux ensembles, autonomes, peuvent être montés soit sur l'équipement, soit en poste extérieur.

Bras d'entrée
Constitué de deux arbres porte bobine.

• Un arbre freiné recevant la bobine pleine pour le déroulement du film,
• Un arbre motorisé, asservi par photo détecteur, recevant la bobine vide pour enroulement de l'intercalaire.

Bras de sortie
Constitué de deux arbres porte bobine.

• Un arbre freiné recevant la bobine pleine pour le déroulement de l'intercalaire,
• Un arbre motorisé asservi par photo détecteur recevant la bobine vide pour enroulement du film

Prévue à l'origine pour la manipulation des film "smart card" 35mm, ce concept a trouvé une nouvelle application avec la venue des nouveaux substrats de type sans contact (RFID, TAG). Cela nous a amené à décliner ce principe pour des bobines beaucoup plus conséquentes en poids et en taille

La gamme s'étend aujourd'hui aux bobines allant jusqu'à 800 mm de diamètre et pour des films de 35 à 400 mm de large.

Cette solution a ouvert à d'autres clients la possibilité d'utiliser des machines existantes (retrofit) ou de nouvelles générations sur ces technologies émergentes.


> NEWS 4


Indexeur de substrat en bande continue.

L'objectif était de pouvoir réaliser la manipulation et des indexations en continu de substrats de largeur variable.

La conception de l'ensemble se présente sous forme de deux blocs distincts :

• Le porte pièce fixe,
• L'équipage mobile.

Les deux ensembles pouvant être montés sur une même platine ou complètement séparés en fonction des volumes ou contraintes imposées par les équipements recevant notre système.

Le porte pièce fixe, composé d'une platine à vide, sert au maintien du film pendant le procédé.

L'équipage mobile, par son système de blocage du film par pince transversale, autorise l'indexation du film.Cet ensemble est monté sur un moteur linéaire pouvant être programmé en fonction du pas d'indexation.

Pour faire face aux différentes tailles de film qui peuvent être traitées sur l'appareil, celui-ci comporte des guides avant et arrière réglables en largeur.

En fonction du type de film rencontré l'ensemble indexeur peut être décliné dans différente version :

• Porte pièce mobile et pince fixe,
• Pince transversale ou latérale.

La souplesse du système a ainsi permit d'apporter une solution fiable à de nombreux clients.